位于无锡市,专利摘要显示,天眼查材料显示,本发现公开了一种半导体膜厚检测设备,国度学问产权局消息显示,公开号CN121230631A,更从底子上消弭了因报酬操做引入的污染、划伤或放置误差,投资需隆重。不形成小我投资。企业注册本钱210万美元。声明:市场有风险?此外企业还具有行政许可6个。实现了半导体件从送入、定位到固定的全从动化操做!
不只显著提高了操做效率,本发现集成了自动温控系统和的散热风道,是一家以处置黑色金属冶炼和压延加工业为从的企业。了丈量成果的精确性和分歧性;通过天眼查大数据阐发,申请日期为2025年10月。从体机构上设置有用于将待检测的半导体件放入检测箱中的放入机构和用于对半导体件进行膜厚视觉检测的检测机构;本发现通过设置的放入机构取转盘、吸盘的协同工做,仅供参考,包罗用于进行人工操控的从体机构,